| 信息索引号 | 014035714/2023-01596 | 生成日期 | 2023-10-19 | 公开日期 | 2023-10-19 |
| 文件编号 | 公开时限 | 长期公开 | |||
| 发布机构 | 无锡市惠山区科技局 | 公开形式 | 网站 | ||
| 公开方式 | 主动公开 | 公开范围 | 面向社会,面向企业法人,面向社会团体 | ||
| 有效期 | 长期 | 公开程序 | 部门内部审核后公开 | ||
| 主题（一级） | 科技、教育 | 体裁 | 其他 | ||
| 关键词 | 规划,科学,技术 | ||||
| 文件下载 | |||||
| 效力状况 | 有效 | ||||
| 内容概述 | 科技成果转化 |
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近日，省科技厅正式发布了2023年度省科技成果转化专项资金项目的立项文件，我区无锡中微腾芯电子有限公司申报的“高密度先进封装集成电路测试技术研发及产业化”项目获得省科技成果转化专项资金项目立项，获省拨经费资助1000万元。
该项目聚焦于高密度先进封装集成电路测试、高密度先进封装集成电路测试装置、测试指标体系等技术点，攻克扇入/扇出型、倒装、2.5/3D等高密度先进封装集成电路测试技术难题，形成系列技术成果，进行测试技术产业化推广。
无锡中微腾芯电子有限公司成立于2005年05月，专业从事于集成电路、分立器件检测等科技服务，公司具备集成电路测试开发、晶圆量产测试、成品量产测编、汽车电子可靠性、检测硬件工程等全套服务能力。被认定为首批国家鼓励的集成电路企业和国家高新技术企业，是“江苏省集成电路专业测试服务中心”、“江苏省研发型企业”、“国家级专精特新小巨人”。公司近年来累计承担了国家、省部级等科研项目20多项，获得省市科研荣誉数十项，为多个领域提供了关键核心芯片检测服务，保证了芯片的应用可靠性，在集成电路测试领域具备较强的竞争力和优势。
下一步，惠山将继续以省科技成果转化专项资金项目为牵引，瞄准重大战略任务和产业关键核心技术攻关，推动重大科技成果有效、快速转化，力争在产业链强链补链方面取得更大突破。
