公司创始人孙征是日本国士馆大学博士、清华大学产业菁英项目导师。身兼北京正兴天宝自动化科技有限公司董事长和无锡祺芯半导体科技有限公司董事长等重要职务。他荣获江苏省“双创人才”、无锡市“太湖人才”、惠山区“先锋英才”等荣誉称号，荣获首届江苏省留学回国人员创新创业大赛优秀项目奖。同时，他还是中国民主建国会会员、民建北京青工委副秘书长、北京市侨联委员，在多个领域的卓越成就彰显了他卓越的才能与担当。

　　孙征的成长之路充满了对知识的渴望与对事业的执着追求。2006年完成在日本近十年的学业后，他加入了世界五百强企业——日本电装。2010年，面对中国工业企业智能化生产水平落后、国内封测厂商95%以上的设备都是采购进口设备的现状。他毅然决然地回国组建了北京正兴天宝自动化科技有限公司，下定决心一定要把中国芯的核心技术掌握在中国人自己的手里。

　　孙征努力发掘国内封测厂商技术痛点、难点，带领团队结合自身在智能化设备方面的优势自筹资金近2000万元。他们经过六年刻苦攻关，先后改进方案60余稿，终于攻克了塑封工艺所有难点，完成了所有零部件的国产化。2021年，在无锡惠山区人民政府的关怀和支持下，孙征带领团队建设完成了近6000平方米的高质量、高标准芯片智能装备生产基地，成立了无锡祺芯半导体科技有限公司。并在当年成功为国内封装大厂提供了首台套MGP模封装智能化设备，完成了所有技术指标的市场化验证。

孙征并没有满足于已取得的成绩，他带领研发团队继续深耕芯片智能生产设备细分市场。在MGP智能模封装设备的基础上，他们又陆续开发出了市场潜力巨大的祺芯Auto-molding全自动封装系统，适用于多流道、大基板的高端芯片封装设备。该设备已投放到国内市场，彻底打破国外设备对我国封装设备的垄断态势。

　　祺芯研发的脚步从未停息，公司研发的Auto-molding全自动封装系统，凭借其卓越的性能和创新的技术，已成功进入多家封装大厂，获得了市场的高度认可。这不仅标志着祺芯在半导体设备领域的技术实力得到了行业的广泛认可，也为中国半导体产业的自主可控发展提供了有力支撑。他们自主研发的单元组合式芯片自动切筋成型系统已获得市场订单，进一步巩固了祺芯在半导体设备领域的领先地位。

　　当下，祺芯正积极投身于封装设备生态链的构建，加速整合全产业链资源，打造一个完整的产业生态系统，为中国半导体产业发展提供全方位的支持、注入不竭动能，以科技之光，点亮中国芯的无限未来。