1月29日，北京大有半导体总部及射频芯片项目签约仪式在惠山高新区举行，标志着惠山高新区半导体产业链实现新突破，再添实力新军。

　　北京大有半导体有限公司成立于2021年，是一家专注射频芯片设计的企业。企业聚焦射频收发机、数字射频SoC及软件无线电技术，深耕卫星互联网（相控阵通信、手机直连、物联网）、工业物联与毫米波雷达领域。已与中芯国际建立合作，实现多款芯片量产，累计出货射频芯片超亿颗，卫星核心产品获星座客户认证。

　　目前，企业已凭借差异化优势构筑核心竞争力，在细分赛道展现出深厚的技术储备和高效的商业转化效率。截至目前累计申请专利14项，其中8项已获专利证书；拥有8项集成电路布图设计登记。企业产品线涵盖高轨卫星接收芯片，雷达、物联网、手机直连卫星芯片，并积极布局卫星互联网相控阵产品线，其DBF芯片已实现投片。

　　据悉，该项目总投资约1亿元。在此次签约圆满落地后，该企业将聚焦于卫星互联网相控阵芯片、卫星直连芯片等高端芯片领域展开重点布局。此布局不仅能够与无锡现有的产业集群形成深度协同效应，更旨在成为无锡集成电路产业链“设计-制造-销售”完整闭环中的关键一环。通过这种深度嵌入与协同发展，企业将精准服务本地商业航天企业、物联网、传感器、通信模组以及智能硬件等众多企业的多样化需求，助力无锡相关产业实现高质量跨越式发展。

　　近年来，惠山高新区以前瞻性的战略眼光和坚定的决心，在半导体、集成电路、芯片等关键核心领域加速推进产业布局。通过精准招商、优化服务，成功招引了车规芯片模组研发生产基地、半导体装备项目等一系列具有产业引领作用的项目。如今，江苏长光时空高性能光芯片项目、无锡芯加集成电路芯片项目等已顺利正式投产，为区域经济高质量发展注入了强劲的科技动能与产业活力。（钱雨琳）

　　冲出地面 南邮无锡校区向上“生长”

　　本报讯  2025年9月12日，备受瞩目的南邮无锡校区正式开工，自此，上百名建设者昼夜不停、披星戴月，用汗水与拼搏，奏响城市与高校双向奔赴、共生共荣的乐章。

　　近日，项目一期迎来新突破。俯瞰建设现场，整个一标段的学生宿舍、食堂已全部冲出地面，实现“正负零”突破。肉眼可见的进度背后，是无数个日夜的厚积薄发。

　　目前，一标段正在进行地上主体结构施工，预计今年5月实现封顶。与此同时，二、三标段已顺利收尾桩基工程，随即转入地下基础工程施工。未来，体育馆、学生活动中心、行政科研综合楼、学研综合楼等将在坚实的地基上开启全面建设。

　　南京邮电大学无锡校区位于惠山高新区枢纽片区，紧邻沪宁城际铁路、盐泰锡常宜铁路惠山枢纽。项目规划总占地面积908亩，总建筑面积约35.2万平方米，按照“创新、协调、绿色、开放、共享”的理念和“一次规划、分期建设”的原则实施，一期工程预计2027年竣工投用。校区聚焦未来信息科技、工业互联网、集成电路等前沿方向，设立5个学院、建设13个高水平专业，规划办学规模1万人，打造本、硕、博结构合理的一体化培养体系。

　　从深埋地下的桩基到拔地而起的建筑群，每一个节点的突破都值得被镜头定格，让我们多一点耐心、多一份期待，共同见证南邮无锡校区在惠山拔节“生长”。