近日，北京大有半导体总部及射频芯片项目签约落户惠山高新区，标志着惠山高新区半导体产业链实现新突破，再添实力新军。北京大有半导体有限公司创始人、CEO 尹雪松参加签约仪式。
北京大有半导体有限公司成立于2021年，是一家专注射频芯片设计的企业。企业聚焦射频收发机、数字射频SoC及软件无线电技术，深耕卫星互联网（相控阵通信、手机直连、物联网）、工业物联与毫米波雷达领域。已与中芯国际建立合作，实现多款芯片量产，累计出货射频芯片超亿颗，卫星核心产品获星座客户认证。
目前，企业已凭借差异化优势构筑核心竞争力，在细分赛道展现出深厚的技术储备和高效的商业转化效率。截至目前累计申请专利14项，其中8项已获专利证书；拥有8项集成电路布图设计登记。企业产品线涵盖高轨卫星接收芯片，雷达、物联网、手机直连卫星芯片，并积极布局卫星互联网相控阵产品线，其DBF芯片已实现投片。
据悉，该项目总投资约1亿元。在此次签约圆满落地后，该企业将聚焦于卫星互联网相控阵芯片、卫星直连芯片等高端芯片领域展开重点布局。此布局不仅能够与无锡现有的产业集群形成深度协同效应，更旨在成为无锡集成电路产业链“设计-制造-销售”完整闭环中的关键一环。通过这种深度嵌入与协同发展，企业将精准服务本地商业航天企业、物联网、传感器、通信模组以及智能硬件等众多企业的多样化需求，助力无锡相关产业实现高质量跨越式发展。
