近日，无锡市数据局官网发布集成电路与微系统先进制造项目（一期）一标段建设工程规划许可证批前公示，未来随着该项目落地建成，将成为全区、全市打造高水平集成电路产业集群的强力支撑。
项目位于惠山区政和大道南侧、石前路东侧、园区三路北侧。项目总可建设用地面积约19.89万平方米，用地性质为工业用地。项目总建筑面积约35.45万平方米，本次建设单位拟申报一期一标段的建设工程规划许可证，建设内容为1号生产厂房1、2号动力站1，建筑面积约12.36万平方米。容积率、建筑密度、绿地率等相关指标符合规划要求。
作为惠山区入选的省重大项目，集成电路与微系统先进制造项目计划围绕设计、先进封装、封测、终端应用产品等业态，打造惠山区集成电路产业园标杆项目。目前，该项目已完成供地、项目备案、项目设计方案等前期筹备工作，预计今年4月中旬开工建设。
